TG-NSP80 Fusă din silicon

TG-Global Technology TG-NSP80 este o chitură cu o impedanță termică scăzută, fără silicon, complet pentru aplicații solicitante

T-Global Technology, formularea non-siliconă TG-NSP80, este o chit de înaltă performanță, fără silicon, conductiv termic. Este foarte stabil și are o durată de valabilitate lungă de cinci ani. Cu o conductivitate termică de 8,3 W / mK și capacitatea de a forma linii subțiri de legături, acest chit este alegerea perfectă pentru cele mai solicitante aplicații.

Datorită naturii sale extrem de conforme, este o soluție ideală pentru asamblări cu interfețe termice multiple, toleranțe variate și scenarii de distribuție a producției în masă de volum mare. Potrivit pentru goluri cuprinse între 0,2 mm și 5,0 mm, acest produs poate fi utilizat pentru multe aplicații, simplificând astfel factura materialelor și consolidând bazele furnizorilor.

Deoarece TG-NSP80 este o formulă complet fără silicon, este perfectă pentru scenarii sensibile la silicon, precum asamblări cu optică, HDD-uri optice, aplicații auto și echipamente militare. TG-NSP80 este disponibil în vase sau seringi.